光模塊龍頭擬發行可轉債擴充產能 迎接AI時代新機遇

某光模塊企業近日宣布計劃發行可轉換公司債券，擬募集資金不超過18.8億元。其中9.6億元將用於成都高速率光模塊擴建項目，9.2億元用於泰國高速率光模塊新建項目。這一舉措旨在進一步擴大公司產能，滿足日益增長的市場需求。

隨着全球算力需求快速膨脹，光模塊作爲連接服務器、組建AI算力集羣的核心部件，其重要性日益凸顯。特別是在AI應用領域，對光模塊的性能、質量和供貨穩定性提出了更高要求。近年來，國內領先企業憑藉優秀的產品質量和穩定的供應能力，在全球高端光通信市場取得了突破性進展。

在AI時代，光模塊產能的儲備不僅關乎企業自身發展，更是決定全球AI擴張速度的關鍵因素。對於中國光模塊行業乃至整個高端制造業而言，這是提升國際話語權的重要契機。

值得注意的是，該公司在2020年12月完成的上一輪融資（總額16.5億元）已取得顯著成果。新增產能使公司得以在全球AI浪潮中抓住機遇，推動公司業績走出行業底部。作爲行業龍頭，公司對產業週期和產能需求有着敏銳把握，此次融資有望進一步提升公司經營質量與行業地位。

當前，海外AI需求持續旺盛，科技巨頭紛紛加速AI硬件研發。從新一代AI芯片的推出到超級計算機的規劃，再到基礎設施的持續投入，海外市場的快速變化爲國內光模塊龍頭企業帶來了更多發展機遇。

業內專家預計，在AI需求的持續推動下，高速光模塊的市場空間將進一步擴大，高速產品有望加速放量。然而，也需警惕AI發展不及預期、算力需求不及預期以及市場競爭加劇等潛在風險。