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建议项目调研的主题:
🔹 Palio 是什么?
🔹 $PAL 代币经济模型如何运作?
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您可以选择以上一个或多个方向发表看法,也可以跳出框架,分享主题以外的独到见解。
注意:帖子不得包含除 #Gate观点任务# 和 #PAL# 之外的其他标签,并确保你的帖子至少有 60 字,并获得至少 3 个点赞,否则将无法获得奖励。
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⏰ 活动时间:截止至 2025年7月11日 24:00(UTC+8)
黄河旋风:公司相关产品未直接应用在半导体封装领域
金十数据5月27日讯,黄河旋风发布关于设立合资公司的风险提示公告称,公司产品涵盖超硬材料及聚晶复合材料制品、超硬刀具、金属粉末等;主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品,目前公司相关产品未直接应用在半导体封装领域,针对半导体封装领域没有产生收入。公司与博志金钻共同设立合资公司注册资本为 1000 万元,公司出资510 万元,占比 51%,规模较小。未来随着技术的研发,可能需要更多的资金,公司后续是否进一步投资尚存在重大不确定性。合资公司设立后,在实际经营过程中仍然可能受到宏观经济、行业环境及政策等因素影响,未来发展及投资收益仍存在重大不确定性。